Печатные платы

Статьи

Основные стеки слоев для четырехслойных печатных плат (добавлено 23 февраля 2020 в 15:18)

В данной статье рассматриваются основные варианты стеков слоев для четырехслойных плат.

Снижение уровня шума на двухсторонних печатных платах: многоточечная (сетчатая) разводка земли (добавлено 15 октября 2019 в 04:40)

Узнайте, как использовать сетчатый метод разводки земли для уменьшения шума на двухсторонней печатной плате.

Как земляной полигон уменьшает шумы на печатной плате (добавлено 15 октября 2019 в 01:17)

Как земляной полигон снижает уровень шума на печатной плате? Рассмотрим это далее в этой технической статье.

Минимизация индуктивности развязки. Советы и рекомендации по компоновке печатных плат (добавлено 6 октября 2019 в 10:27)

В данной статье рассматриваются некоторые подробности, связанные с высокочастотными характеристиками блокировочных конденсаторов (конденсаторов развязки).

Проектирование трафаретов на печатной плате для микросхем с теплоотводящей контактной площадкой (добавлено 29 сентября 2019 в 15:49)

Правильно спроектированный трафарет для пайки для микросхемы в корпусе, у которого имеется дополнительная теплоотводящая контактная площадка, помогает обеспечить успешную пайку оплавлением.

Проектирование теплоотвода с корпусами с дополнительной теплоотводящей контактной площадкой (добавлено 29 сентября 2019 в 14:22)

В данном кратком техническом обзоре обсуждаются методы проектирования теплоотвода для таких корпусов микросхем, как QFN, DFN и MLP, которые содержат дополнительную теплоотводящую контактную площадку.

Как оптимизировать соединение развязки. Советы и рекомендации по компоновке печатных плат (добавлено 29 сентября 2019 в 11:50)

В данной статье рассматривается несколько сложный вопрос о том, как именно подключить блокировочный конденсатор к выводу питания.

Используйте земляной полигон всегда, когда это возможно. Советы и рекомендации по компоновке печатных плат (добавлено 27 сентября 2019 в 19:11)

В данной статье обсуждается важность правильных методов использования земли при проектировании печатных плат.

Что такое взаимная индуктивность? Руководство для разработчиков схем (добавлено 24 сентября 2019 в 13:14)

Рассмотрим взаимную индуктивность и то, как она может повлиять на подход инженера к проектированию схем и систем.

Практические советы по разработке печатных плат (добавлено 26 декабря 2017 в 01:30)

Инженеры, как правило, уделяют самое пристальное внимание к схемам, новейшим компонентами и коду как важным составляющим электронного проекта, но иногда критически важной частью электроники, компоновкой печатной платы, пренебрегают. Плохая компоновка печатной платы может вызвать проблемы в работоспособности и надежности устройства. Данная статья содержит практические советы по компоновке печатных плат, которые могут помочь вашим проектам работать правильно и надежно.

Руководство по изготовлению печатных плат в домашних условиях (добавлено 15 июня 2017 в 14:30)

Следующее руководство продемонстрирует дешевый процесс изготовления ваших собственных печатных плат с использованием технологии переноса изображения тонером лазерного принтера, известный также как лазерно-утюжный метод.